Forum Strippenstrolch

Hallo Leute,ich möchte mir einen PIC-Brenner von Sprut (Brenner 5) - mangels Kenntnissen im Platinenätzen - auf einer Streifenrasterplatine aufbauen.In meinem Platinenlayout habe ich mich am zugehörigen Stromlaufplan orientiert. Dabei musste ich einige zusätzliche Drahtbrücken auf der Bestückungsseite vorsehen, die sich im rechten Winkel mit den Leiterbahnen auf der Unterseite der Platine kreuzen.Bevor ich zum Lötkolben greife, habe ich noch ein paar Fragen an Euch:1.) Wie sind Eure Erfahrungen im Hinblick auf die Möglichkeit, dass es irgendwelche Signaleinstreuungen von den Leiterbahnen an der Unterseite auf die Drahtbrücken an der Oberseiteund umgekehrt gibt? 2.) Kann bei ungeschickter Layout-Planung die Zuverlässigkeit der Schaltung beeinträchtigt sein?3.) Wie sind diejenigen unter Euch, die ebenfalls Sprut-Brenner auf Streifenrasterplatinen aufgebaut haben, vorgegangen: Habt Ihr Euch am Stromlaufplan oder eher am Layout der Ätzvorlage - die Ihr \"streifenrasterplatinentauglich\" modifiziert habt - orientiert?Gruß, Uli

Hi,das hört sich nach High-Voltage-Projekten an.Grundsätzich ist der Schaltplan nur eine schematische Darstellung der zusammenhänge, der mit der Platine oder dem Streifen-Layout nichts zu tun hat.Die erste Aufgabe ist es also einen geeigneten Lötplan für das Streifenraster zu entwickeln. Bei HV-Projekten sind darüber hinaus noch Mindestabstände einzuhalten, was in extra abgetrennten und freigelassenen Bereichen der Streifen zum Ausdruck kommt. Wenn im HV-Bereich Drahtbrücken auf der Oberseite der Platine gemacht werden müssen, dann sind diese wegen der Löcher dazwischen mit isoliertem Schaltdraht auszuführen.Für alle anderen Arbeiten im \'normalen\' Spannungsbereich sind Brücken mit blankem Draht möglich und nebeneinanderliegende Streifen dürfen frei mit signalen belegt werden.Es gibt auch Streifenrasterplatten für den Netzspannungsbereich, bei denen die Löcher zwar im 2,54mm Abstand gebohrt sind, die Cu-Streifen aber in einem Abstand von 5,08mm verlegt sind. damit ist immer eine Lochreihe dazwischen als erweiterte Isolation.CUStefano

» Hi,» das hört sich nach High-Voltage-Projekten an.» Bei der von mir anvisierten Schaltung bewegt man sich nur im Bereich von 15V.Frage eines Newbies: Bei welcher Spannung fängt für den Experten \"High-Voltage\" an?

Hi,HV ist relativ zu shen. Unbedingt ab einer Spannung von 500V.Wenn Frequenzen und Spulen im Gange sind, dann auch schon wesentlich niedriger.Daneben gelten Isolationsabstände für bestimmte Spannungen und Luftisolierung, wie sie auf Leiterplatten verwendet wird. Dazu kommen dann noch die Oberflächenentladungen und Kriechstöme bei Verschmutzung oder Feuchtigkeit als Maß der zulässigen Spannungen zur Dimensionierung.CuStefano

Ich kam einfach auf das Thema zu sprechen, weil Sprut auf seiner Homepage großen Wert auf die sachgerechte Herstellung eines geschirmten ICSP-Kabels legt (Abschirmung der Data- und Clock-Leitungen).Dabei dachte ich mir, dass die Signale sich ja nicht erst stören werden, wenn sie die Brenner-Platine am ICSP-Stecker verlassen, sondern dies kann ja schon vorher der Fall sein.

Hallo Uli,hier liegt wohl ein kleines Mißverständnis vor, denn Deine Schaltung hat mit HV oder HF oder sowas überhaupt nichts zu tun.Der Begriff Sprut-Brenner hört sich irgendwie nach groß, viel Volt oder viel Leistung an. Dabei ist es nur ein Programmiergerät für PIC-Controller.Aber el-haber hat es schon richtig gesagt, nicht so verdrahten, wie der Schaltplan ist, sondern wie bei einem Riesen-Puzzle die Teile so lange anordnen, daß sich möglichst kurze Verbindungen ergeben. Das gilt ganz besonders für Masse-Verbindungen. Die 100nF und 10µF sollten sehr nah an den IC\'s und deren Versorgungsspannung sitzen. Ansonsten kannst Du Drähte oben und / oder unten kreuz und quer anordnen. Wenn Leitungen sehr dicht und parallel zueinander verlaufen, ist die Wahrscheinlichkeit, daß es zu kapazitivem \'Übersprechen\' kommt größer, als bei sich kreuzenden Leitungen. Streifenbahnen liegen für ein \'Übersprechen\' viel zu weit auseinander.

Hallo Karl-Heinz,da bin ich ja voll drauf reingefallen!Hab glatt das Wort PIC und Programmiergerät überlesen.Da ist eine Streifenpltine genau das richtige ohne viel Nachdenken!CUStefano

Hallo Stefano,ist mir auch schon passiert, daß ich umgangssprachliche Begriffe falsch verstanden oder interpretiert habe.Der Begriff \'Sprut-Brenner\' ist in vieler (PIC-User-) Munde, da es unter http://www.sprut.de/ viele Sachen zum PIC gibt, vor allem verschiedene Programmer, umgangssprachlich auch Brenner genannt. Richtig gebrannt wird da nicht wirklich, was im Flash beim Programmieren abläuft, kannst Du vielleicht besser erklären ?

Hi,diese Art von Brenner sollte ich eigentlich gut kennen - da haste Du recht.Das \'Brennen\' von Speicherbausteinen kommt übrigends wirklich vom \'durchbrennen von Sicherungen auf den (ururur)alten ROM-Bausteinen. Da wurden über Diodenmatritzen echte NiCr-Verbindungen durchgeschmolzen. Eine so addressierte Bit-Adresse war dann für immer \'high\' (stoned, 1, ...).Heute gibt es ja die Flash-Speicher, bei denen nur Ladungen in hochisolierenden Gates verschoben werden. Die Energieen dahinter sind auch nichtmehr der Rede wert - da reichen schon 1-2Volt über der Versorgungsspannung aus und die werden mit einer Ladungspumpe auf dem IC erzeugt.CuStefano

Hallo,ich könnte mir denken, daß heute bei den Proms immer noch \'weggebrannt\' wird.Bei den maskenprogrammierten Chips sind die Byte-Verbindungen des Speichers vermutlich auf dem \'Film\'. Was passiert bei Eproms, was macht das UV-Licht, daß Zellen wieder in ihren \'Urzustand\' gesetzt werden können ?Und was ist mit EEproms und Gals, die elektrisch löschbar sind ?

Hi Karl-Heinz,die heutigen PROM\'s sind eher niederspannungs-OTP\'s (One-Time_PRogrammable).Der Unterschied zum ROM und EPROM ist die niedrige Programmierspannung und Strom und das reine Plastik-Gehäuse ohne Fenster. Es ist also in echt ein Eptom drin, der nur nicht durch UV gelöscht werden kann. (Vielleicht hat ein Zahnarzt unter uns Bastlern ja ein altes Röntgengerät ....)Bei den Asics und ROM-Bausteinen ist es tatsächich auf dem Masken-Film, was an Bits gesetzt werden soll (Kundenspezifische uC\'s).Die EPROMS haben als Speicherelemente MOS-Transistoren mit 2 oder 3 Gates übereinander. Das unterste Gate ist hierbei in einer \'Glas\'-Isolation pro Transistor verpackt und besteht aus Epitax-Poly-Si. Darüber kommen dann das Programmiergate und das Löschgate bei den EEPROM\'s.Wird nun das Programmiergate mit einer genügend hohen Spannung versorgt, dann wandern Ladungsträger auf /von dem Isolierten unteren Gate durch die Glasschicht (Impuls-Programmierung) auf das P-Gate. Durch die Isolation bleibt die Ladngsverschiebung \'gespeichert\'.Wird nun UV-Licht angelegt, dann wird das Glas leitend und die Ladungen gleichen sich aus.Ebenso bei EEPROM, wenn das L-Gate einen negativen Puls sendet.Soviel zum Prinzip.CUStefano

Hallo Stefano,das Alles hat mich zwar bisher nie so richtig interessiert, weil ich ja alle diese Speicher-Bausteine anwende und nicht herstelle.Aber durch Deine Erklärungen dazu habe ich es verstanden.Jetzt ist mir auch klar, warum die Informationen nicht ewig erhalten bleiben, sondern eine sehr hohe Stunden-Anzahl. Da ist dann doch das eine oder andere Elektrönchen, das durch die \'Glas\'-Isolierung zurück auf den alten Platz wandert; irgendwann sind dann alle wieder \'zu Hause\' Daß bestimmtes Glas bei UV-Licht leitet (natürlich nicht so gut wie ein Gold-Draht), war mir auch unbekannt.Danke für Deine Ausführungen.